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规格参数

分类	制程能力	详细参数、细节说明
线路板板材品牌	金安国纪 GL11、广州铝基板材	金安国纪 GL11、广州铝基板材
阻焊层	LB 品牌	LB-1900W
铜厚	18um/25um/35um/70um（0.5oz/0.75oz/1oz/2oz）	指成品 PCB 外层铜厚，0.5 盎司 = 18 微米，1 盎司 = 35 微米
PCB 板厚	0.8-2.0mm	0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
厚度公差（板厚≥1.0mm）	≤10	板厚测量位置取整块 PCB 最厚处（包含铜箔 + 阻焊油墨 + 丝印字符）
PCB 板厚公差（板厚＜1.0mm）	±0.1mm	板厚测量位置取整块 PCB 最厚处（包含铜箔 + 阻焊油墨 + 丝印字符）
最小线宽	≤10	目前最小可加工线宽 8mil，建议设计≥10mil
最小线间距	8mil（0.2mm）	目前最小可加工线间距 8mil，建议设计≥10mil
钻孔孔径	孔径≥板厚，板厚≥1.0mm	最小孔径不得小于 PCB 板厚，且最小孔径不低于 1.0mm
钻孔孔径公差	±0.1mm	孔径公差为 ±0.1mm；例如设计孔径 1.5mm，成品 PCB 钻孔孔径在 1.4–1.6mm 范围内均属合格。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是目前使用最广泛的类型，热固油墨一般用于低端光板
阻焊桥	0.15mm	阻焊颜色为绿色或蓝色时，焊盘间距≥8mil；白色、黑色阻焊的焊盘间距≥10mil
最小丝印线宽	≥0.15mm	字符最小线宽 0.15mm；若小于 0.15mm，实物板容易出现字符模糊等问题。
丝印字符最小高度	≥1.0mm	字符最小高度 0.8mm；若字符高度小于 0.8mm，受设计因素影响，字符可能模糊不清
最大尺寸	标准：480×580 毫米最大尺寸：580×1180 毫米	极限尺寸为可加工的最大尺寸，但会因板材利用率低、加工难度上升导致成本增加
外形尺寸精度	±0.15mm	CNC 锣边外形公差 ±0.15mm，V-Cut 外形公差 ±0.15mm，模具冲型外形公差 ±0.1mm
拼板：板与板之间无间隙	0mm	PCB 单元板之间间隙 0mm
拼板：单元板之间留有间隙	2.0mm	拼板时若单元板之间预留间隙，间距需大于 2.0mm。

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PCB 组装能力概览

分类		详细参数、细节说明
交期		1. 常规样板订单 1~2 天完成 2. 小批量订单 3 天（可加急至 24 小时） 3. 中批量订单 5 天及以上；长期需求建议走计划排产交付备注：交期从 PCB 板、物料以及所需资料（BOM 清单、CAD 文件、Gerber 文件及其他设计图纸等）全部齐套后开始计算
PCBA 贴片 + 插件设备		1. 7 条西门子高速高精度 SMT 贴片产线 2. 3 条 DIP 插件产线（自动波峰焊）+2 条手工焊产线 3. 3 条组装测试产线
PCBA 产能		SMT 产能：每日 1000 万点 DIP 产能：每日 18 万点每日可承接 30~50 款不同方案（单班）
元器件配套服务	全包一站式	萃正已搭建完善可靠的供应商资源网络，能够以合理价格采购到合格元器件
	来料齐套 / 客户自备物料	客户提供全部元器件，我方仅负责组装加工为保障 PCBA 品质，所有元器件需采用管装、编带、托盘或卷带包装，适配我方组装设备
	半包模式	客户提供主要元器件，剩余物料由我方采购
PCBA 焊料类型		SMT 贴片、THT 直插，单面或双面贴装
锡膏 / 锡丝 / 锡条		有铅、无铅工艺均可提供（无铅版本符合 RoHS 要求）
钢网		高精度激光切割钢网，保障细间距 IC 与 BGA 等器件的优良印刷效果，满足 IPC-2 等级及以上标准
最小起订量		研发用途订单无最小起订量要求
元器件尺寸	最小封装	01005 芯片（阻容件）封装
	BGA 最小球间距	0.3mm（球中心到球中心）
	最小细间距	0.25mm（可使用 X-Ray 检测，保障焊接品质）
元器件封装		支持元器件采用卷带、管装、托盘包装
元器件最高贴装精度（100 引脚细间距器件）		±50 μm
可贴装 PCB 类型		刚性 PCB、柔性 FPC、刚挠结合板、铝基板
PCB 尺寸		PCB 最小尺寸：50mm×50mm（小于该尺寸的板子需拼板加工） PCB 最大尺寸：350mm×1200mm
测试项目与覆盖率		我们会对组装过程中及组装完成后的 PCBA 开展多项测试，确保出货前品质合格
	IQC：来料检验	拒收不良物料，避免产线发生损失
	SPI：锡膏检测	1. 实时监测锡膏的厚度、面积、体积 2. 捕捉锡桥、少锡、多锡以及焊锡成型不良等缺陷
	在线 AOI 检测	1. 检测所有元器件焊接状态，同时核对元器件极性 2. 3D AOI 可检出 QFP 引脚轻微翘脚等不良
	SMT 首件 / 抽样检验	首件检验（FAI）对照 BOM 清单与 Gerber 文件核对，确保所有元器件贴装正确，防止不良流入下一工序
	IPQC 巡检	对 SMT 和 DIP 产线进行制程检验与确认，各工序执行双重核查
	离线 AOI 检测	检测错件、缺件、极性反等不良
	X-Ray 检测	检测 BGA、QFN 以及其他高精度元器件的焊点（此类焊点肉眼无法观察）
	功能测试	1. 客户提供测试程序与测试方案，我方可配合执行测试 2. 强烈建议客户在出货前做功能测试（大批量订单尤为推荐），规避不良
维修与返工		我们可提供各类焊接不良的返修服务

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规格参数

分类		中小批量订单（订单面积≥10 平方米）	样板订单（订单面积＜3 平方米）
产品结构		1+n+1; 1+1+n+1+1; 2+n+2	1+n+1; 1+1+n+1+1; 2+n+2
产品结构		F+R、铜箔 + F + 铜箔、R+F+R+F+R、R+F+R	F+R、铜箔 + F + 铜箔、R+F+R+F+R、R+F+R
层数	刚挠结合板	≤18L	≤24L
层数	柔性电路板	≤10L	≤16L
板厚（单位：毫米）	刚挠结合板	0.3-3.2	0.3-3.2
板厚（单位：毫米）	柔性电路板	0.06-0.35	0.06-0.35
板尺寸（单位：毫米）	刚挠结合板	15mm×15mm ~ 310mm×510mm	15mm×15mm ~ 310mm×510mm
板尺寸（单位：毫米）	柔性电路板	15mm×15mm ~ 310mm×510mm	15mm×15mm ~ 310mm×510mm
铜厚（单位：盎司）	FR-4 最大铜厚	外层铜厚 2 盎司，内层铜厚 2 盎司	外层铜厚 2 盎司，内层铜厚 2 盎司
铜厚（单位：盎司）	FPC 最大铜厚	外层铜厚 1 盎司，内层铜厚 1 盎司	外层铜厚 2 盎司，内层铜厚 2 盎司
最小线路线宽线距制程能力（单位：微米）		75/75	75/75
机械钻最小钻头直径（单位：毫米）		0.2	0.15
刚性区材料	Tg170	S1000-2M,IT180A	S1000-2M,IT180A
	高 Tg 无卤板材	S1165	S1165
	介质层厚度（单位：毫米）	0.1-3.2	0.075-3.2
柔性区材料	柔性基材	聚酰亚胺膜：杜邦、松下、生益	聚酰亚胺膜：杜邦、松下、生益
	表面绝缘层	覆盖膜、阻焊	覆盖膜、阻焊
	介质层厚度（单位：毫米）	0.025-0.1	0.012-0.1
表面处理	刚挠结合板	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡 + 镀金手指、沉金 + 镀金手指、镍钯金（ENEPIG）、OSP + 镀金手指、沉金 + OSP	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡 + 镀金手指、沉金 + 镀金手指、镍钯金（ENEPIG）、OSP + 镀金手指、沉金 + OSP
表面处理	柔性电路板	柔性电路板	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉金、OSP

板层堆叠结构

四层导电层 RFPC

1.0mm
1.6mm

	刚性区域		柔性区域
	顶层阻焊层	20um
硬板顶层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	FR4	400um	PI	12.5um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
2 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	20um	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um	胶 / 粘结胶	20um
3 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
	FR4	400um	PI	12.5um
硬板底层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	底层阻焊层	20um
	总厚度	1003um	FPC 板厚	156um

	刚性区域		柔性区域
	顶层阻焊层	20um
硬板顶层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	FR4	700um	PI	12.5um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
2 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um	胶 / 粘结胶	13um
3 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
	FR4	700um	PI	12.5um
硬板底层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	底层阻焊层	20um
	总厚度	1589um	FPC 板厚	142um

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规格参数

分类	制程能力	详细参数、细节说明
板尺寸	最小起订数量（件）	1*0.5mm
板尺寸	最大拼板尺寸	250*1200mm
基材厚度		0.06——0.3mm
板厚		0.1-0.5mm
基材铜厚		1/3OZ——2OZ
通孔孔壁铜厚		8-20μm
盲孔填孔能力厚径比（孔径：孔深）		01:10:00
盲孔填孔能力（孔径）		50-150μm
单线阻抗公差		≤10
差分阻抗公差		≤10
双层板最小线宽 / 线距	表面铜厚：8–14μm	40/40 um
	表面铜厚：15–20μm	45/45 um
	表面铜厚：21–30μm	55/55 um
	表面铜厚：31–40μm	75/75 um
	表面铜厚：≥40μm	80/80 um
线宽公差	线宽≤0.050 毫米	±.02mm
	0.05毫米＜线宽≤0.15毫米	±20°
	线宽＞0.150mm	≤10
丝印	丝印字符最小线宽 / 间距	4mil
阻焊参数项	绿油厚度范围	10~30 μm
配套工艺能力汇总项	线路边缘到板边缘尺寸公差	±0.25 mm

板层堆叠结构

单层导电层 FPC

0.08mm
0.1mm
0.13mm
0.15mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 18 微米
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
总厚度		83.5um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 18 微米
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
总厚度		106um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 35 微米
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
总厚度		130um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 70微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
总厚度		145um

双层导电层 FPC

0.1mm
0.13mm
0.15mm
0.18mm
0.2mm
0.23mm
0.26mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		104um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	12.5um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		129.5um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		156um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		187um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		201um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	35微米（成品铜厚 50微米）
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um
底层铜箔层	铜箔	35微米（成品铜厚 50微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		235um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 70微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 70微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		265um

四层导电层 FPC

0.2mm
0.23mm
0.26mm
0.3mm
0.35mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		204um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	12.5um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		229.5um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	12.5um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		267.5um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		299um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	25um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	25um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		349um

六层导电层 FPC

0.3mm
0.37mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
5 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		293.5um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
5 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		371.5um

八层导电层 FPC

0.38mm
0.48mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
5 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
6 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
7 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		383um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
5 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
6 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
7 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		487um

钻孔与孔加工

分类	制程能力	详细参数、细节说明
白线宽度公差	平整区域	±0.10 mm
白线宽度公差	凸块区域 / 凸点区	±0.20 mm
最小钻孔孔径	机械钻孔	0.100 mm
最小冲切孔径	不适用 / 无此项	0.50 mm
成品孔径公差	金属化孔（镀通孔）	±0.050 mm
成品孔径公差	非金属化孔	±0.025 mm

表面处理

分类	制程能力	详细参数、细节说明
沉镍金（镍金电镀）	镍层厚度	40~ 314U"
	镍层厚度	±78U"
	金层厚度	1.18U" ~ 40U"
	金手指 / 焊盘最小间距	35um
沉镍金（化学镍金，ENIG）	镍层厚度	40 ~ 236 U"
	镍层厚度	±40U"
	金层厚度	1U" ~ 3 U"
	金手指 / 焊盘最小间距	40um
OSP	防氧化膜厚度	6U"~20U"

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HDI 高密度互联板生产能力

项目	分类		Capability Parameters
项目	分类		Standard Capability	Sample Capability
产品类型	任意层互联（全层盲埋孔）	/	是	是
	HDI 结构	/	3+N+3 叠构	6+N+6 叠构
	层数	/	16 层	20 层
	表面处理	/	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉镍金（ENIG）、OSP 有机保焊膜、裸铜、沉锡、沉银、沉镍金 + 电镀金手指、喷锡 + 电镀金手指、沉镍金 + OSP
	特殊工艺板	/	半孔、树脂塞孔、沉头孔、阶梯槽、控深槽、背钻、埋电阻、埋电容、埋铜块、包边（金属边电镀）、激光打二维码
	基材	材料类型	FR-4（含卤 / 无卤）、高频、高速材料
	基材	板材厂商	建滔、南亚、生益、联茂、罗杰斯、松下、雅龙、依索拉
板厚	最大成品板厚	/	3.2mm	3.2mm
	最小成品板厚	/	0.3mm	0.2mm
	厚度公差	成品板厚＜0.5mm	± 0.05mm	± 0.04mm
		成品板厚 0.5 毫米及以上，小于 0.8 毫米	±10%	±10%
		成品板厚 0.8~1.0mm	± 0.08mm	± 0.08mm
		成品板厚大于 1.0mm，≤1.6mm	±0.1mm	±0.1mm
		成品板厚大于 1.6mm，≤2.3mm	±0.16mm	±0.13mm
铜厚	内层最大铜厚	/	3OZ	5OZ
铜厚	外层最大铜厚	/	4OZ	6OZ
压合	层间对位精度	/	最大层偏≤50 微米	最大层偏≤50 微米
	铜箔厚度	/	1/3oz, 1/2oz, 1oz, 1.5oz, 2.0oz	2.5oz, 3oz
	常规半固化片压合能力	/	7628/2116/1080/106/3313/1067	1027/1017/1037 (IC Substrate Only)
	压合后 PP 介质厚度公差	7628	±10%	/
		2116	±10%	/
		1080	±10%	/
		3313	±10%	/
		106	±10%	/
		1067	±10%	/
		1037	±15%	/
		1027	±15%	/
		1017	±15%	/
激光钻孔	孔位精度	/	≤10um	/
	最小盲孔孔径	/	70um	60um
	可钻盲孔孔径（表层铜厚 9 微米，深径比≤1:1）	孔径	PP 类型	最小焊盘尺寸
		60um	1017/1027/1037	110um
		70um	1017/1027/1037/106/1067	120um
		80um	1017/1027/1037/106/1067	130um
		90um	1027/1037/106/1067	140um
		100um	106/1067/1078/1080	150um
		110um	106/1067/1078/1080	160um
		120um	106/1067/1078/1080/106+106	170um
		150um	1080/106+106/1080+106/1080+1080	200um
	开窗型盲孔（表层铜厚≥13 微米，深径比≤1:1）	60–150um	参考棕化盲孔工艺	参考棕化盲孔工艺
		151–300um	单张半固化片规格≤2116；多层叠构每层 PP≤1080	/
		> 300um	单张半固化片规格≤2116；多层叠构每层 PP≤1080	/
机械钻孔	孔径	最小机械单通孔孔径	0.15mm	0.1mm
		最大机械单通孔孔径	6.5mm	6.5mm
		最小铣槽 / 钻槽宽度	0.5mm	0.4mm
		方形槽内角 R 角	0.4mm	0.4mm
	孔径公差	圆形非金属化通孔	±50um	±38um
		圆形金属化通孔	±76um	±50um
		铰孔（非金属化）	±76um	±76um
		铰孔（金属化）	±100um	±76um
		沉头孔（锥形孔）	±152um	±127um
		金属化槽宽	±76um	±50um
		非金属化槽宽	±50um	±38um
	槽长公差	长槽（槽长≥2 倍槽宽，腰型槽）	±76um	±76um
	槽长公差	短槽（槽长小于 2 倍槽宽，方形 / 近方形槽）	±4mil	±76um
	孔位精度	首次钻孔孔位精度	±76um	±50um
	孔位精度	二次钻孔孔位精度	±76um	±50um
	孔边到孔边间距	不同网络	≥254um	孔边距大于等于 200 微米，小于 254 微米（采用抗 CAF 基材）
	孔边到孔边间距	同一网络	≥200um	孔边距大于等于 152 微米、小于 200 微米（制板指示书标注近孔，增加清屑二次钻孔）
	槽长公差	长槽（槽长≥2 倍槽宽）	±76um	±76um
	槽长公差	短槽（槽长＜2 倍槽宽）	±100um	±76um
	背钻	深度公差	±100um	±76um
	沉头孔	角度	90º, 135º, 165º	90º, 135º, 165º
电镀	水平化学沉铜	生产板厚范围	0.05-3.5mm	/
		盲孔孔径 / 厚径比	盲孔孔径 60~200 微米，厚径比 0.8:1（盲孔数量≤400 万个，Mini-LED 板）	1:1
		最小孔径 / 厚径比	0.2 毫米孔径，厚径比 8:1	10:1
		最小孔径 / 厚径比	0.1 毫米孔径，厚径比 5:1	8:1
	填孔垂直连续电镀	生产板厚范围	0.05-3.5mm	/
		通孔厚径比	厚径比 8:1（孔径 0.1 毫米）	/
		均镀能力	均镀能力≥70%（厚径比≤5:1）	/
		均镀能力	均镀能力≥50%（厚径比≤8:1）	/
		面铜标准差	4um	/
		盲孔厚径比	0.8:1 (60-200um)	1:1
	通孔垂直连续电镀	生产板厚范围	0.3-3.5mm	/
		厚径比	厚径比 8:1（通孔孔径 0.1 毫米）	/
		均镀能力	均镀能力≥80%（厚径比≤6:1）	/
		均镀能力	均镀能力≥68%（厚径比≤8:1）	/
树脂塞孔	生产板厚制程能力	最小值	0.3mm	0.2mm
	生产板厚制程能力	最大值	3.0mm	3.2mm
	真空塞孔	填孔饱满度	≥95%	≥100%
		塞孔孔径（钻头规格）	0.15-0.55mm	0.1-0.6mm
		塞孔厚径比	≦12:1	≦14:1
		塞孔间距	≥0.5mm	/
	研磨	研磨减铜	面铜：3~4 微米；孔边铜厚：3~7 微米（孔径≥2.5 毫米）	/

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PCB 规格参数

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
层数	通孔板：1~68 层 HDI 板结构：8+N+8	铜层数
成品板厚（L）	0.2-10mm
板厚公差	D<1.0mm: ±0.1mm D≥1.0mm: ±10%	例如，标称板厚 1.6mm 时，成品板厚公差范围为 1.44mm（T−1.6×10%）~1.76mm（T+1.6×10%）。
最大尺寸	1400 X 610mm	① 以上限值适用于板厚≥0.8mm 的 PCB；对于更薄的板，最大尺寸≤510×410mm。 ② 最大板面尺寸：2 层板≤530×700mm；4 层板≤490×590mm；6 层及以上板≤490×590mm。 ③ 尺寸超出上述限值时，需要进行工艺评审。
最小尺寸	5 X 5mm	以上限值适用于板厚≥0.6mm 的 PCB；厚度更小的 PCB 需要人工工艺评审。小尺寸板子建议拼板生产。
最小芯板厚度	0.05mm	此类多层 PCB 的内层芯板厚度
铜厚	内层铜厚：1/4OZ ~ 15OZ	① 1oz：PCB 行业最通用的标准铜厚，适用于绝大多数消费电子及常规信号传输场景，兼顾性能与成本。 ② 2‑6oz：属于厚铜范畴，主要用于电源模组、电机驱动板、大电流走线以及对散热要求高的功率器件。 ③ 7‑15oz：超厚铜。该规格大多应用在超大电流或散热要求严苛的场景，例如新能源车、工业控制器。
铜厚	外层铜厚：1/2OZ ~ 30OZ	① 1/2 盎司及更薄铜厚：主要用于 HDI 板内层、精细信号线或者高频电路。 ② 1oz（约 35μm）：标准多层 PCB 内层主流选择，适用于 90% 常规设计。 ③ 30oz：属于极少见的超大铜厚规格。如果内层需要承载超大电流，或是作为高要求散热 / 导电层，一般改用嵌铜块工艺或者多次厚铜电镀方案。
翘曲度	标准款：镀通孔板（PTH），翘曲度≤1.5% SMT 板：≤0.75% 严苛规格：镀通孔板（PTH），翘曲度≤1.0% SMT 板：≤0.5%	默认按标准规格执行；如需按严苛参数管控，需进行工艺评审，请下单时明确注明。
阻抗公差	标准款：＜50Ω，公差 ±5Ω ≥50Ω，公差 ±10% 严苛规格：＜50Ω，公差 ±3.5Ω ≥50Ω，公差 ±8%	默认按标准规格执行；如需按严苛参数管控，需进行工艺评审，请下单时明确注明。
阻焊颜色	绿色、紫色、红色、黄色、蓝色、冷白、暖白、高反射白、黑色、哑黑、哑绿。

钻孔

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
机械钻最小孔径	0.1mm	① 孔径≥6.5mm 时，孔公差 ±0.1mm 或放宽管控；6.5mm 及以上的孔采用 CNC 锣边加工。 ② 孔径≤0.2mm 且厚径比≥10：属于中等难度要求。
厚径比（成品板厚与最小镀孔孔径之比）	通孔板：厚径比最高 20:1 盲孔：厚径比 1:1
孔到孔间距	同网络孔间距：≥6mil 不同网络孔间距：≥10mil
通孔孔铜平均厚度	1oz 板：孔铜≥18μm；2oz 及以上板：孔铜≥20μm	可根据客户下单时选定的要求定制生产。
孔径公差	镀通孔（PTH）：±3mil（0.075mm）非镀通孔（NPTH）：±2mil（0.05mm）压配孔（Press‑Fit 孔）：±2mil（0.05mm）	标准压配孔孔径：≤2.0mm；孔径大于 2.0mm 时，优先采用常规孔径管控。
孔位公差	板内孔中心到孔中心位置公差：±0.05mm 孔中心到板边距离公差：±0.1mm	严苛规格：板内孔中心距公差：±0.03mm
		适用于机械定位孔、散热焊盘或安装焊盘，电镀相关公差标准不适用于这类孔 / 焊盘。
		① 镀长槽孔：保证连接器、板边元件开槽处可靠电镀。设计合理的镀槽孔，可以降低回流焊时孔壁开裂风险。孔径 6.5 毫米及以上的孔采用（铣锣工艺）。 ② 非镀长槽孔：用于隔离割缝、元件避位。
沉头孔	角度 (A)：默认 90°，公差 ±10°	沉头孔：锥形孔，用于将螺丝头部埋入 PCB 板面之下，避免螺丝凸起造成厚度干涉。
	直径 (B)：0.5–6.5mm；通孔孔径 (C)：≥0.3mm
	深度 (H)：≥0.1mm，剩余厚度≥0.2mm
	铜皮回缩安全距离 (d)：≥±0.2mm；要求 0.15mm 需工艺评审
台阶孔	孔径 (D)：0.5–1.8mm 孔径 (D) 公差：±0.1mm（严苛规格：±0.05mm）深度 (L) 公差：±0.2mm（严苛规格：±0.1mm）	台阶孔：PCB 生产过程通过分段钻孔形成的多级孔结构，对精密装配、信号完整性以及空间优化至关重要。
背钻	通孔孔径 (D)：0.2–0.5mm（背钻后树脂塞孔）	多层 PCB 用于提升信号完整性的关键工艺。通过二次钻孔去除通孔多余的铜残桩，降低高速信号的反射、散射与信号延迟。
	背钻孔径 (W)：比通孔钻孔孔径大 0.2mm
	背钻深度 (L)：由客户指定目标层，深度公差 ±0.1mm
	介质厚度 (T)：≥0.15mm（背钻孔底到最近内层铜层的距离）
	背钻安全距离 (S)：≥0.2mm（背钻孔边到相邻线路图形的距离）
	背钻孔到外层铜皮距离 (S2)：≥6mil（严苛要求：≥5mil）
半孔	直径范围 (∅)：0.4–6.35mm（钻孔加工）；≥6.4mm（CNC 铣锣加工）	焊盘孔（城堡孔 / 半孔）：广泛用于无线通信、高频射频模块的子板组装。
	半孔孔边到板边距离 (L)：≥0.2mm
	半孔孔边到半孔孔边距离 (D)：≥0.5mm
	半孔工艺适用板厚：≥0.6mm
板边电镀 / 边镀	板边电镀最小加工尺寸：10×10mm	板边电镀指在板侧壁完成全镀铜后再沉金处理（此工艺不支持喷锡）
	板边电镀工艺最小板厚：≥0.6mm
	全板边电镀：需设置 3mm 宽无铜工艺连接筋（至少 3 处；大尺寸板子建议≥4 处）
Blind Slot	① 盲槽宽度 (W)：≥1.0mm，尺寸公差 ±0.13mm	盲槽：通过铣锣加工形成的下沉凹槽，可嵌入元器件或散热铜块，用于装配后的散热。
	② 盲槽深度 (D)：≥0.2mm，深度公差 ±0.15mm
	③ 盲槽环宽 (A)：≥0.3mm（指 PTH 盲槽的焊环宽度）
	④ 安全距离 (S)：≥0.2mm（非镀盲槽到相邻线路图形的距离）
	⑤ 盲槽剩余厚度 (R)：≥0.2mm（盲槽底部到最近内层铜层 / 板面基材的距离）
	⑥ 支持板厚 (L)：≥0.8mm（适用于 2–32 层 FR4 / 高频 / 高速板）

线路

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
内层最小线宽线距	1/3OZ: 2.7/2.7 MIL
	1/2OZ: 3/3 MIL
	1OZ 铜厚：常规线宽线距 3.5mil/3.5mil；极限 3mil/3mil
	2OZ: 5/5.5 MIL
	3OZ: 6/7.5 MIL
	4OZ: 7/11.5 MIL
	5OZ: 10/16 MIL
	6OZ: 14/20 MIL	铜厚≥6 盎司，可采用双面蚀刻工艺生产。
外层最小线宽线距	1/3OZ: 3/3 MIL
	1/2OZ: 3/3 MIL
	1OZ 铜厚：常规线宽线距 4mil/4mil；极限 3mil/3mil
	2OZ 铜厚：常规线宽线距 6mil/8mil；极限 6mil/6.3mil
	3OZ 铜厚：常规线宽线距 8mil/8mil；极限 6mil/7.5mil
	4OZ: 10/12 MIL
	5OZ: 15/18 MIL
	6OZ: 18/20 MIL	铜厚≥6 盎司，可采用双面蚀刻工艺生产。
网格宽度 (W) 与网格间距 (L)	1/2OZ, 1OZ: 8*8 MIL	同一网络内，若间隙小于板子最小线宽，需用铺铜填充；小于最小线宽的线路残桩应去除，防止干膜脱落。
	2OZ: 10*10 MIL
	3OZ: 12*12 MIL
过孔到线路距离 (W)	0.2mm
通孔到线路距离 (H)	0.3mm
非金属化通孔到线路距离 (S)	0.2mm
焊盘到线路距离 (L)	0.1mm
不同网络 SMD 焊盘安全间距 (E)	0.15mm
线圈（电感线圈线路）	1oz 铜，最小线宽 / 线距：0.15mm / 0.15mm	一种直接将线圈或绕组功能集成在 PCB 上的特殊产品，广泛应用于无线充电、高频变压器、射频识别（RFID）、各类传感器以及平面马达（例如摄像头 OIS 光学防抖）等领域。
BGA 焊盘	① BGA 焊盘直径 (D)：≥0.25mm，极限 0.2mm（需要价格与工艺评审） ② BGA 焊盘到线路安全间距 (W)：≥0.1mm ③ BGA 焊盘内可做树脂塞孔 + 电镀填平的盘中孔（VIP）通孔工艺	BGA（球栅阵列封装）：广泛应用于 CPU、GPU 以及高端通信芯片，具备引脚密度高、电气与散热性能优异的特点。

阻焊层

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
阻焊油墨厚度	线路表面阻焊厚度：≥10μm，线路拐角处阻焊厚度：≥8μm，基材面阻焊厚度：20–40μm	铜皮上方油墨厚度 ≤40μm
阻焊坝	绿色≥3 MIL；哑光绿、蓝色≥4 MIL；其他颜色≥5 MIL	沉锡板基材区域：阻焊坝最小宽度 4 MIL（极限值），推荐宽度 5 MIL；沉锡铜面区域：阻焊坝最小宽度 6 MIL。
字符线宽（通过去除阻焊油墨在基材表面成型）	喷锡板：基材区域≥8 MIL；铜面区域≥12 MIL；（仅一次阻焊工艺）铜面区域≥16 MIL、≥20 MIL（两次阻焊工艺）	丝印字符间距≥20μm. （通过去除阻焊油墨在基材表面成型）
字符线宽（通过去除阻焊油墨在基材表面成型）	其他表面处理：基材区域≥8 MIL；铜面区域≥10 MIL；（仅一次阻焊工艺）铜面区域≥14 MIL、≥18 MIL（两次阻焊工艺）	丝印字符间距≥20μm. （通过去除阻焊油墨在基材表面成型）
塞孔	① 孔径 (D)：0.15-0.6mm（仅保证不透白光，绿光可能透光） ② 双面带阻焊覆盖焊盘的导通孔可做塞孔。 ③ 单面开窗的双面板，孔径＜0.4mm 时，仅可实现半塞孔（可能透光） ④ 孔部分落在开窗焊盘上时，仅可半塞孔（可能透光），视具体设计而定。	通过激光钻孔加工铝片模板对齐 PCB 过孔位置；使用丝印机将油墨压入孔内。
树脂塞孔	塞孔孔径 (D)：0.15-1.0mm	VIPPO 工艺：采用真空压力灌注方式，使用专用热固性环氧树脂将孔完全填满；高温固化、机械磨平后，再进行表面镀铜。适用于 HDI 板、BGA 区域、5G 高速板以及航空航天产品。
	板厚 (L)：0.2-8.0mm
	加工尺寸：最大：660×800mm，最小：100×100mm
铜浆填孔 + 封盖	填孔孔径 (D)：0.25-0.5mm	铜浆填孔封盖：使用导电铜浆（高纯铜粉 + 有机粘结剂）填充过孔，固化后在表面镀铜。具备优异的导热与导电性能，适用于大功率模组、LED 基板、大电流工业板以及新能源汽车电机模组。
	板厚 (L)：0.2-8.0mm
	加工尺寸：最大 610×710mm，最小 250×250mm

丝印字符 / 标识

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明	线路图形
丝印颜色	白色 / 黑色
最小线宽 (L)	6 mil (0.15mm)
最小字符高度 (H)	40 mil (1.0mm)
字符宽高比	1:06
空心字符宽高比	1:06
焊盘与丝印间距	6 mil (0.15mm)
二维码	10x10mm, 8x8mm, 6x6mm

碳油、可剥蓝胶

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
碳油	单边超出铜导体的延展宽度 (L)：≥6 MIL	半固化导电碳油：主要成分：石墨、碳粉、树脂、固化剂。在 PCB 指定区域丝印，烘烤固化后形成碳膜，用作导电触点。
	碳油与碳油间距 (H)≥16 MIL
	碳油与相邻开窗导体间距 (W)≥10 MIL
可剥蓝胶	单边超出被覆盖导体的延展宽度≥6 MIL	单组分蓝色粘稠绝缘油墨：丝印于 PCB 表面，烘烤后起到保护作用；后续工序完成后可徒手完整撕掉，无残胶。
可剥蓝胶	可剥蓝胶与相邻开窗导体间距≥16 MIL	单组分蓝色粘稠绝缘油墨：丝印于 PCB 表面，烘烤后起到保护作用；后续工序完成后可徒手完整撕掉，无残胶。

外形加工

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
锣边外形加工	① 锣边区域线路、焊盘到板边距离 (S) ≥0.2mm	精锣工艺：单张 PCB 尺寸≥50×50mm；精锣需要 3 个不同方位的定位孔，孔径≥1.5mm。如有需求请下单时选择精锣；若设计不满足精锣条件，默认按常规锣边生产。
	② 线路、焊盘到锣槽距离 (A) ≥0.2mm
	③ 外形公差：常规锣边 ±0.2mm，精锣 ±0.1mm
	铝基板 / 铜芯板最小锣槽宽度 (H)：1.6mm
内置槽孔尺寸 (PTH)	锣槽 (H)： ≥0.8mm（常规），槽公差：±0.1mm（锣槽） ≥0.6mm（极限值），成本更高，需重新评估报价
V 割	① V‑Cut 区域线路、焊盘到板边距离≥0.4mm
	② V‑Cut 外形公差：±0.4mm（适用于板厚≥0.6mm）
	③ 默认采用无间距拼板；若拼板仅两边做 V-Cut，另外两边可预留 1.6mm 或 2mm 间距，使用锣边方式分板。
	④ V‑Cut 最小拼板尺寸：70mm；最大拼板尺寸：1000×1500mm
	⑤ 相邻 V‑Cut 线间距：3mm（极限值 2mm）
	⑥ 默认标准角度：25°/30°，其他角度请备注说明。
	⑦ 板厚范围：0.4–3.0mm，V 割剩余厚度公差 ±0.1mm
邮票孔连接筋拼板	① 无连片区：线路、焊盘到板边距离 (S)≥0.2mm
	② 无连片区外形公差：常规 ±0.2mm，精锣 ±0.1mm
	③ 拼板间距 (L)：默认采用 1.6mm 或 2mm
	④ 工艺边宽度 (W)≥3mm（我方 SMT 贴片要求工艺边宽度 5mm；基准定位点 (M) 直径 1mm，工具孔 (P) 直径 2mm，基准点中心到板边距离 (A) 3.85mm）
	⑤ 连接筋区域分板后会呈现邮票孔 / 咬边外观。
金手指倒角	① 倒角角度 (A)：15°–45°，常规 30°	金手指端头倒角：特定角度倒角方便 PCB 顺畅插入母座，防止插拔时刮伤插座弹片、镀层脱落。
	② 倒角角度公差：±5°
	③ 倒角适用板厚 (L)：0.8–2.4 mm
	④ 倒角残厚公差：±0.15mm
	⑤ 倒角加工尺寸范围：最小 50×80mm，最大 500×200mm

表面处理

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
喷锡（有铅 / 无铅）	常规锡厚 (D)：1–40μm	有铅喷锡最小焊盘直径：0.25mm 无铅喷锡最小焊盘直径：0.28mm
	适用板厚 (L)：0.3–5.4mm
	加工尺寸：单面最大 1300×400mm，双面板 / 多层板最大 650×560mm；最小 50×50mm
OSP	有机保焊膜厚度：0.20–0.60μm
	适用板厚：0.4–5.0mm
	加工尺寸：最小 80×80mm
沉金（化学镍金）	标准厚度：镍层 120~300 微英寸（可按需调整），金层 1~5 微英寸
	适用板厚：0.2–4.5mm
	加工尺寸：常规最小 100×100mm；样板可做到 50×50mm；最大 600×1200mm
沉锡	标准锡厚：1.0–1.3μm
	适用板厚：0.3–4.0mm
	加工尺寸：最小 100×150mm（极限 100×100mm），长边不限，短边最大小于 610mm
沉银	标准银厚：0.15–0.40μm
	适用板厚：0.4–4.0mm
	加工尺寸：标准最小 100×100mm（长边≥100mm，短边≥60mm）；短边最大小于 610mm
化学镍钯金	标准厚度：镍层 120~300 微英寸（可调整），钯层 1~2 微英寸（最大 20 微英寸），金层 1~5 微英寸
	适用板厚：0.3–4.0mm
	加工尺寸范围：最小 200×200mm，最大 600×900mm
电镀金	标准厚度：镍层 80–300 微英寸，金层 1–80 微英寸
	适用板厚：0.6–4.0mm
	加工尺寸：最大 600×600mm（单边可超过 600mm），最小 200×100mm