Flexible PCB Capabilities -

规格参数

分类	制程能力	详细参数、细节说明
板尺寸	最小起订数量（件）	1*0.5mm
板尺寸	最大拼板尺寸	250*1200mm
基材厚度		0.06——0.3mm
板厚		0.1-0.5mm
基材铜厚		1/3OZ——2OZ
通孔孔壁铜厚		8-20μm
盲孔填孔能力厚径比（孔径：孔深）		01:10:00
盲孔填孔能力（孔径）		50-150μm
单线阻抗公差		≤10
差分阻抗公差		≤10
双层板最小线宽 / 线距	表面铜厚：8–14μm	40/40 um
	表面铜厚：15–20μm	45/45 um
	表面铜厚：21–30μm	55/55 um
	表面铜厚：31–40μm	75/75 um
	表面铜厚：≥40μm	80/80 um
线宽公差	线宽≤0.050 毫米	±.02mm
	0.05毫米＜线宽≤0.15毫米	±20°
	线宽＞0.150mm	≤10
丝印	丝印字符最小线宽 / 间距	4mil
阻焊参数项	绿油厚度范围	10~30 μm
配套工艺能力汇总项	线路边缘到板边缘尺寸公差	±0.25 mm

板层堆叠结构

单层导电层 FPC

0.08mm
0.1mm
0.13mm
0.15mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 18 微米
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
总厚度		83.5um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 18 微米
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
总厚度		106um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 35 微米
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
总厚度		130um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 70微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
总厚度		145um

双层导电层 FPC

0.1mm
0.13mm
0.15mm
0.18mm
0.2mm
0.23mm
0.26mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		104um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	12.5um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		129.5um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		156um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		187um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		201um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	35微米（成品铜厚 50微米）
	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um
底层铜箔层	铜箔	35微米（成品铜厚 50微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		235um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 70微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 70微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		265um

四层导电层 FPC

0.2mm
0.23mm
0.26mm
0.3mm
0.35mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		204um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	12.5um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		229.5um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	12.5um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		267.5um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		299um

上覆盖膜	PI	25um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
上层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	25um
2 层铜箔	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜箔	18um
	纯胶膜	25um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	25um
下覆盖膜	PI	25um
总厚度		349um

六层导电层 FPC

0.3mm
0.37mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
5 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		293.5um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
5 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		371.5um

八层导电层 FPC

0.38mm
0.48mm

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
3 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
5 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
6 层铜箔	铜箔	12um
	胶 / 粘结胶	0um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
7 层铜箔	铜箔	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	0um
底层铜箔层	铜箔	成品铜厚 12 微米
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		383um

上覆盖膜	PI	12.5um
上覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
上层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	纯胶膜	13um
2 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
3 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
4 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
5 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	覆盖膜	27.5um
6 层铜箔	铜	12um
	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
7 层铜箔	铜	12um
	纯胶膜	13um
	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um
底层铜箔层	铜	12 微米（成品铜厚 18 微米）
下覆盖膜	胶 / 粘结胶	15um
下覆盖膜	PI	12.5um
总厚度		487um

钻孔与孔加工

分类	制程能力	详细参数、细节说明
白线宽度公差	平整区域	±0.10 mm
白线宽度公差	凸块区域 / 凸点区	±0.20 mm
最小钻孔孔径	机械钻孔	0.100 mm
最小冲切孔径	不适用 / 无此项	0.50 mm
成品孔径公差	金属化孔（镀通孔）	±0.050 mm
成品孔径公差	非金属化孔	±0.025 mm

表面处理

分类	制程能力	详细参数、细节说明
沉镍金（镍金电镀）	镍层厚度	40~ 314U"
	镍层厚度	±78U"
	金层厚度	1.18U" ~ 40U"
	金手指 / 焊盘最小间距	35um
沉镍金（化学镍金，ENIG）	镍层厚度	40 ~ 236 U"
	镍层厚度	±40U"
	金层厚度	1U" ~ 3 U"
	金手指 / 焊盘最小间距	40um
OSP	防氧化膜厚度	6U"~20U"

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