PCB 基材
FR4 是玻璃纤维增强环氧覆铜板，广泛用作印制电路板的基材。它由玻纤布浸渍环氧树脂，在可控温压条件下压合制成。FR4 具备优异的机械强度与防潮性能，可为铜箔线路层提供稳定载体，保障信号传输稳定。标准 FR4 多用于通用 PCB 制作；高 Tg 牌号则常用于对热稳定性要求更高的场景，尤其适用于多层板以及无铅制程。
HDI 板（高密度互联板），相比常规多层板拥有更高布线密度。它采用激光微盲孔、盲埋孔以及更细的线宽线距（通常线宽≤100μm，微孔直径小于 150μm），而不只是依靠机械通孔。
柔性电路板（Flex PCB / FPC）是以柔性聚酰亚胺基材制作的印制电路板，可弯曲、折叠、扭转且不易断裂。区别于传统刚性板，它支持超薄、轻量化以及三维结构设计，能够适配狭小空间或者活动部件。
刚挠结合板将刚性线路层与柔性线路层整合为一体结构，兼具耐用性与设计灵活性。它支持 3D 结构布局，减少连接器的使用，提升产品可靠性。CEZON 刚挠结合板非常适合体积小巧、高性能的设备，可满足稳定的信号完整性与机械强度要求。
铝基板是一款高性价比散热线路板，以纯度≥99.6% 高纯铝作为导热基材，搭配低热阻绝缘介质（导热硅胶、氧化铝陶瓷、改性环氧树脂）与导电铜箔复合而成。依靠铝芯快速导热 + 绝缘层电气隔离的一体化结构，很好地解决中功率器件散热问题，是 LED 照明、电源电子、汽车电子等领域主流散热基材。
铜基板是一种高导热线路板，采用纯度≥99.9% 的高纯电解铜作为核心导热层，搭配氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺等低热阻绝缘材料以及导电铜箔复合制成。依靠铜芯直导散热 + 绝缘层电气隔离的双层结构设计，有效解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温工况电子产品的理想基材。
罗杰斯 PCB 采用罗杰斯公司生产的高性能基材制作，是高频 PCB 技术的重要方案，广泛应用于全球有线与无线通信产品，性能优异。主要应用领域包含高频线路板、无线基站板、航空航天、军工、汽车电子以及各类高频、高速电子产品。
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