罗杰斯高频板

罗杰斯 PCB 采用罗杰斯公司生产的高性能基材制作，是高频 PCB 技术的重要方案，广泛应用于全球有线与无线通信产品，性能优异。主要应用领域包含高频线路板、无线基站板、航空航天、军工、汽车电子以及各类高频、高速电子产品。

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罗杰斯 PCB 解决方案

  • 罗杰斯高频板
  • 12 层射频 PCB
  • 6 层高频高速 PCB
  • 5G 射频 PCB

  • 高性能 RO4350B 板材印制电路板

  • 12 层射频 PCB，采用松下 R5775G、联茂 IT180 高速材料，混压工艺，内置电阻，ENIG 沉金表面处理。广泛用于通信设备射频天线。

  • 面向高功能、高集成度电子设备设计。

  • 采用 RO4350B 搭配 TU768 材料混压工艺制作，机械钻孔，沉金表面处理。最小过孔 0.2mm，最小线宽线距 100/100μm。

罗杰斯 PCB 生产要点

2层罗杰斯高频板

罗杰斯材料对比 FR4 材料

罗杰斯 PCB 材料介电损耗低、介电常数稳定，热稳定性与机械稳定性优异，非常适合高频、高速以及严苛环境场景，例如 5G/6G 通信、航空航天、车载雷达、射频微波线路。即便在极端温度、强振动、高频工况下，依然可以保证信号完整性与产品可靠性。



与之相比，FR4 材料性价比更高，适用于常规消费电子或通用 PCB。FR4 可以满足中等频率和机械载荷需求，但介电损耗更高、介电常数容易波动、热稳定性偏弱，不适合要求严苛的高速或高频场景。

罗杰斯 PCB 常见问答

问题 1：为什么选用高端罗杰斯 PCB 材料很重要？
答 1：罗杰斯板材介电损耗低、介电常数稳定、热稳定性佳、机械强度高。这些特性保障信号完整性，降低信号损耗，在 5G 通信、射频微波线路、航空航天、汽车电子以及高速数据系统等高频、高速、大功率场景下稳定可靠。
问题 2：罗杰斯 PCB 板材如何选型？
答 2：选择罗杰斯 PCB 材料时，依据介电常数 (Dk)、损耗因子 (Df)、热稳定性、防潮性以及机械强度来选型。合适的选型可以保障高频性能、信号完整性以及长期可靠性。
问题 3：罗杰斯 PCB 适合高频应用吗？
答 3：是的。罗杰斯 PCB 介电损耗低、介电常数稳定，在射频、微波以及高速数字线路中表现优异，保障信号完整性与稳定性。

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