Rigid-Flex PCB Capabilities -

规格参数

分类		中小批量订单（订单面积≥10 平方米）	样板订单（订单面积＜3 平方米）
产品结构		1+n+1; 1+1+n+1+1; 2+n+2	1+n+1; 1+1+n+1+1; 2+n+2
产品结构		F+R、铜箔 + F + 铜箔、R+F+R+F+R、R+F+R	F+R、铜箔 + F + 铜箔、R+F+R+F+R、R+F+R
层数	刚挠结合板	≤18L	≤24L
层数	柔性电路板	≤10L	≤16L
板厚（单位：毫米）	刚挠结合板	0.3-3.2	0.3-3.2
板厚（单位：毫米）	柔性电路板	0.06-0.35	0.06-0.35
板尺寸（单位：毫米）	刚挠结合板	15mm×15mm ~ 310mm×510mm	15mm×15mm ~ 310mm×510mm
板尺寸（单位：毫米）	柔性电路板	15mm×15mm ~ 310mm×510mm	15mm×15mm ~ 310mm×510mm
铜厚（单位：盎司）	FR-4 最大铜厚	外层铜厚 2 盎司，内层铜厚 2 盎司	外层铜厚 2 盎司，内层铜厚 2 盎司
铜厚（单位：盎司）	FPC 最大铜厚	外层铜厚 1 盎司，内层铜厚 1 盎司	外层铜厚 2 盎司，内层铜厚 2 盎司
最小线路线宽线距制程能力（单位：微米）		75/75	75/75
机械钻最小钻头直径（单位：毫米）		0.2	0.15
刚性区材料	Tg170	S1000-2M,IT180A	S1000-2M,IT180A
	高 Tg 无卤板材	S1165	S1165
	介质层厚度（单位：毫米）	0.1-3.2	0.075-3.2
柔性区材料	柔性基材	聚酰亚胺膜：杜邦、松下、生益	聚酰亚胺膜：杜邦、松下、生益
	表面绝缘层	覆盖膜、阻焊	覆盖膜、阻焊
	介质层厚度（单位：毫米）	0.025-0.1	0.012-0.1
表面处理	刚挠结合板	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡 + 镀金手指、沉金 + 镀金手指、镍钯金（ENEPIG）、OSP + 镀金手指、沉金 + OSP	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、喷锡 + 镀金手指、沉金 + 镀金手指、镍钯金（ENEPIG）、OSP + 镀金手指、沉金 + OSP
表面处理	柔性电路板	柔性电路板	有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉金、OSP

板层堆叠结构

四层导电层 RFPC

1.0mm
1.6mm

	刚性区域		柔性区域
	顶层阻焊层	20um
硬板顶层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	FR4	400um	PI	12.5um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
2 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	20um	胶 / 粘结胶	20um
	PI	25um	PI	25um
	胶 / 粘结胶	20um	胶 / 粘结胶	20um
3 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
	FR4	400um	PI	12.5um
硬板底层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	底层阻焊层	20um
	总厚度	1003um	FPC 板厚	156um

	刚性区域		柔性区域
	顶层阻焊层	20um
硬板顶层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	FR4	700um	PI	12.5um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
2 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	胶 / 粘结胶	13um	胶 / 粘结胶	13um
	PI	25um	PI	25um
	胶 / 粘结胶	13um	胶 / 粘结胶	13um
3 层软板铜层	铜箔	18um	铜箔	18um
	纯胶膜	13um	胶 / 粘结胶	15um
	FR4	700um	PI	12.5um
硬板底层铜箔	铜箔	18微米（成品铜厚 35微米）
	底层阻焊层	20um
	总厚度	1589um	FPC 板厚	142um

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