典型参数区间
| 参数 | 常规范围 |
|---|---|
| 层数 | 4层 |
| 基材类型 | FR-4, High Tg FR-4 |
| 表面处理 | 沉金、OSP、浸锡 |
| 板厚 | 0.4mm to 3.2mm |
| 阻焊 | 绿油、黑油、红油、白油、黄油、蓝油、紫油 |
| 铜厚 | 0.5oz to 2oz |
| 特殊工艺 | 盲微盲孔、堆叠孔、细线密间距线路 |
制造工艺资讯
分次压合（叠压工艺）： 先压合内层芯板；外层通过半固化片，经分段控深压合叠加成型。
激光钻孔： 采用 UV 激光与 CO₂激光加工微盲孔，之后等离子除胶处理清洁孔壁。
电镀逻辑： 直接金属化 + 电解铜均匀填充微盲孔，严格管控电流密度。
表面处理： 细间距器件装配优先选用沉金（ENIG）工艺，保障可靠性。
全程管控对位精度并做孔检，降低制程风险。
生产订单信息
| 订单数量 | 订单占比 | 预估价位 | 生产交期、货期 |
|---|---|---|---|
| 打样（≤30 片） | 69% | 低至180美元 | 最快7天 |
| 小批量（30–200 片） | 22% | 低至220美元 | 最快8天 |
| 大批量（＞200 片） | 9% | 低至330美元 | 最快8天 |
制造难点与工艺优化
微盲孔电镀空洞
批量生产四层 HDI 板时，激光加工的微盲孔容易出现电镀空洞。
激光残渣与高深径比结构，会限制电解铜的上镀能力。
空洞会形成高阻通路，在冷热循环条件下失效，降低一次良率与长期可靠性。
优化激光参数与除胶制程。
等离子除胶搭配化学除胶，同时严格管控电镀槽液。
利用生产附片做切片分析。
设计注意事项
层叠设计
排布层结构以满足阻抗要求，平衡介质厚度保障微盲孔可靠性。该方案同时兼顾电气性能与可制造性。
孔方案
外层互连采用微盲孔，堆叠层数限制最多两层。该方案在提升布线密度的同时提高电镀良率。
板材选型
选用适配工作温度条件、合适 Tg 值的 FR-4 板材。确认树脂流动特性适配激光钻孔。物料选型会直接影响微盲孔品质与耐热可靠性。
表面处理
沉金（ENIG）可为细间距装配提供平整表面。管控镍层厚度，避免黑盘缺陷。该表面处理兼顾焊接以及长期触点可靠性。
