典型参数区间
| 参数 | 常规范围 |
|---|---|
| 层数 | 2层 |
| 基材类型 | FR4 板材，Tg 范围 130℃～170℃ |
| 表面处理 | 喷锡、沉金、OSP |
| 板厚 | 0.8mm – 2.0mm |
| 阻焊 | 绿色、黑色、红色、白色、黄色、蓝色、紫色、哑黑 |
| 铜厚 | 1oz – 6oz |
| 特殊工艺 | 金属化通孔、半孔（城堡孔） |
制造工艺资讯
备料与压合 FR4 芯板与铜箔在控温、控压条件下压合。均匀对称的铜厚配置，是降低薄板、大板翘曲的关键。
精密钻孔 CNC 钻孔加工所有通孔。针对孔径＞2.0mm 或者高厚径比板材，优化参数与钻头工装，控制孔壁粗糙度、孔径公差以及孔位对位精度。
除胶渣与化学沉铜 去除树脂钻污，并沉积化学铜以建立导电层。该工序镀层覆盖均匀度，决定过孔长期可靠性。
线路成像与蚀刻 干膜形成线路图形，之后进行可控蚀刻。精准对位加上蚀刻补偿，可避免精细区域出现侧蚀与开路。
阻焊涂布 涂布液态感光阻焊油墨并显影。在此阶段确定过孔盖油或开窗方案，防止油墨渗进孔内以及铜面外露。
表面处理 根据可焊性、成本以及存储周期选择喷锡、沉金或 OSP 工艺。工艺管控保证镀层覆盖均匀，同时维持尺寸稳定性。
铣边、V-Cut 与分板 采用铣边、V-Cut 或者组合方式分板。确认连接筋宽度、邮票孔以及铜到板边间距，防止板件断裂与板边缺陷。
电气测试与终检 100% 电测验证连通性与绝缘性能，依据 IPC 标准终检，确保出货板材全部合格。
生产订单信息
| 订单数量 | 订单占比 | 预估价位 | 生产交期、货期 |
|---|---|---|---|
| 打样（≤30 片） | 62% | 低至 1 美元 | 最快 1 天 |
| 小批量（30–200 片） | 26% | 低至30美元 | 最快 1 天 |
| 大批量（＞200 片） | 12% | 低至50美元 | 最快 1 天 |
制造难点与工艺优化
过孔盖油 / 开窗冲突
订单要求和 Gerber 阻焊文件里的过孔处理方案经常不一致。
设计师标注 “过孔开窗”，但 Gerber 文件显示部分或全部过孔盖油，反之亦然。
这会造成喷锡效果不稳定、锡珠藏留、油墨渗入孔壁、孔口铜箔外露，带来长期可靠性隐患（氧化、间歇性开路），不符合 IPC-A-600 规范要求。
✓ CAM 出稿前，附带标注截图确认过孔处理方式（全盖油、选择性盖油、开窗）。
✓ 重新生成阻焊层，严格匹配确认后的方案，并统一做补偿放大。
✓ 对于厚板（＞3mm）或者高厚径比过孔，预先补偿孔径（例如 0.4mm 改到 0.6mm），提升过孔盖油可靠性。
设计注意事项
生成阻焊 Gerber 文件时，必须和订单说明、制板备注里的过孔处理要求完全一致。如果是选择性盖油，需要清晰列出过孔清单或者图形标注哪些过孔需要盖油。厚度大于 3mm 的板材，提前评估钻孔补偿，保证盖油与电镀可靠。仅在确实需要探针测试或焊接连接时，才使用过孔开窗。
根据板厚设计足够宽度的连接筋；采用铣边分板时，务必增加邮票孔。单板和拼板文件由同一套原始图形生成。关键线路、铜皮以及丝印字符必须远离 V-Cut 槽线。对于狭长板，即便客户要求单片出货，工厂也可考虑拼板生产并增加定位孔与基准点，保证对位精度。
焊盘、线路、铜皮图形与成品板边保持≥0.3–0.5mm 间距，V-Cut 拼板尤其需要注意。不要把孔刚好放在外形线上。明确工艺边要求，确保外形层文件（GKO / 铣边层）在所有资料里保持一致。三级板（Class3）需将板边状态列为关键可靠性管控项。
金属化孔焊环禁止设计为零环宽。孔径＞2.0mm 的孔，结合制程能力给出合理公差，大板尤需注意。所有金属化孔都要定义阻焊开窗。明确区分非金属化孔（NPTH）和金属化孔（PTH），选择性塞孔要求配上参考图或者孔径清单标注清楚。
