PCB 组装能力概览
| 分类 | 详细参数、细节说明 | |
| 交期 | 1. 常规样板订单 1~2 天完成 2. 小批量订单 3 天（可加急至 24 小时） 3. 中批量订单 5 天及以上；长期需求建议走计划排产交付 备注：交期从 PCB 板、物料以及所需资料（BOM 清单、CAD 文件、Gerber 文件及其他设计图纸等）全部齐套后开始计算 | |
| PCBA 贴片 + 插件设备 | 1. 7 条西门子高速高精度 SMT 贴片产线 2. 3 条 DIP 插件产线（自动波峰焊）+2 条手工焊产线 3. 3 条组装测试产线 | |
| PCBA 产能 | SMT 产能：每日 1000 万点 DIP 产能：每日 18 万点 每日可承接 30~50 款不同方案（单班） | |
| 元器件配套服务 | 全包一站式 | 萃正已搭建完善可靠的供应商资源网络，能够以合理价格采购到合格元器件 |
| 来料齐套 / 客户自备物料 | 客户提供全部元器件，我方仅负责组装加工 为保障 PCBA 品质，所有元器件需采用管装、编带、托盘或卷带包装，适配我方组装设备 | |
| 半包模式 | 客户提供主要元器件，剩余物料由我方采购 | |
| PCBA 焊料类型 | SMT 贴片、THT 直插，单面或双面贴装 | |
| 锡膏 / 锡丝 / 锡条 | 有铅、无铅工艺均可提供（无铅版本符合 RoHS 要求） | |
| 钢网 | 高精度激光切割钢网，保障细间距 IC 与 BGA 等器件的优良印刷效果，满足 IPC-2 等级及以上标准 | |
| 最小起订量 | 研发用途订单无最小起订量要求 | |
| 元器件尺寸 | 最小封装 | 01005 芯片（阻容件）封装 |
| BGA 最小球间距 | 0.3mm（球中心到球中心） | |
| 最小细间距 | 0.25mm（可使用 X-Ray 检测，保障焊接品质） | |
| 元器件封装 | 支持元器件采用卷带、管装、托盘包装 | |
| 元器件最高贴装精度（100 引脚细间距器件） | ±50 μm | |
| 可贴装 PCB 类型 | 刚性 PCB、柔性 FPC、刚挠结合板、铝基板 | |
| PCB 尺寸 | PCB 最小尺寸：50mm×50mm（小于该尺寸的板子需拼板加工） PCB 最大尺寸：350mm×1200mm | |
| 测试项目与覆盖率 | 我们会对组装过程中及组装完成后的 PCBA 开展多项测试，确保出货前品质合格 | |
| IQC：来料检验 | 拒收不良物料，避免产线发生损失 | |
| SPI：锡膏检测 | 1. 实时监测锡膏的厚度、面积、体积 2. 捕捉锡桥、少锡、多锡以及焊锡成型不良等缺陷 | |
| 在线 AOI 检测 | 1. 检测所有元器件焊接状态，同时核对元器件极性 2. 3D AOI 可检出 QFP 引脚轻微翘脚等不良 | |
| SMT 首件 / 抽样检验 | 首件检验（FAI）对照 BOM 清单与 Gerber 文件核对，确保所有元器件贴装正确，防止不良流入下一工序 | |
| IPQC 巡检 | 对 SMT 和 DIP 产线进行制程检验与确认，各工序执行双重核查 | |
| 离线 AOI 检测 | 检测错件、缺件、极性反等不良 | |
| X-Ray 检测 | 检测 BGA、QFN 以及其他高精度元器件的焊点（此类焊点肉眼无法观察） | |
| 功能测试 | 1. 客户提供测试程序与测试方案，我方可配合执行测试 2. 强烈建议客户在出货前做功能测试（大批量订单尤为推荐），规避不良 | |
| 维修与返工 | 我们可提供各类焊接不良的返修服务 | |