HDI 高密度互联板生产能力
| 项目 | 分类 | Capability Parameters | ||
|---|---|---|---|---|
| Standard Capability | Sample Capability | |||
| 产品 类型 |
任意层互联（全层盲埋孔） | / | 是 | 是 |
| HDI 结构 | / | 3+N+3 叠构 | 6+N+6 叠构 | |
| 层数 | / | 16 层 | 20 层 | |
| 表面处理 | / | 有铅喷锡 / 无铅喷锡、沉镍金（ENIG）、OSP 有机保焊膜、裸铜、沉锡、沉银、沉镍金 + 电镀金手指、喷锡 + 电镀金手指、沉镍金 + OSP | ||
| 特殊工艺板 | / | 半孔、树脂塞孔、沉头孔、阶梯槽、控深槽、背钻、埋电阻、埋电容、埋铜块、包边（金属边电镀）、激光打二维码 | ||
| 基材 | 材料类型 | FR-4（含卤 / 无卤）、高频、高速材料 | ||
| 板材厂商 | 建滔、南亚、生益、联茂、罗杰斯、松下、雅龙、依索拉 | |||
| 板厚 | 最大成品板厚 | / | 3.2mm | 3.2mm |
| 最小成品板厚 | / | 0.3mm | 0.2mm | |
| 厚度公差 | 成品板厚＜0.5mm | ± 0.05mm | ± 0.04mm | |
| 成品板厚 0.5 毫米及以上，小于 0.8 毫米 | ±10% | ±10% | ||
| 成品板厚 0.8~1.0mm | ± 0.08mm | ± 0.08mm | ||
| 成品板厚大于 1.0mm，≤1.6mm | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
| 成品板厚大于 1.6mm，≤2.3mm | ±0.16mm | ±0.13mm | ||
| 铜厚 | 内层最大铜厚 | / | 3OZ | 5OZ |
| 外层最大铜厚 | / | 4OZ | 6OZ | |
| 压合 | 层间对位精度 | / | 最大层偏≤50 微米 | 最大层偏≤50 微米 |
| 铜箔厚度 | / | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 1.5oz, 2.0oz | 2.5oz, 3oz | |
| 常规半固化片压合能力 | / | 7628/2116/1080/106/3313/1067 | 1027/1017/1037 (IC Substrate Only) | |
| 压合后 PP 介质厚度公差 | 7628 | ±10% | / | |
| 2116 | ±10% | / | ||
| 1080 | ±10% | / | ||
| 3313 | ±10% | / | ||
| 106 | ±10% | / | ||
| 1067 | ±10% | / | ||
| 1037 | ±15% | / | ||
| 1027 | ±15% | / | ||
| 1017 | ±15% | / | ||
| 激光钻孔 | 孔位精度 | / | ≤10um | / |
| 最小盲孔孔径 | / | 70um | 60um | |
| 可钻盲孔孔径（表层铜厚 9 微米，深径比≤1:1） | 孔径 | PP 类型 | 最小焊盘尺寸 | |
| 60um | 1017/1027/1037 | 110um | ||
| 70um | 1017/1027/1037/106/1067 | 120um | ||
| 80um | 1017/1027/1037/106/1067 | 130um | ||
| 90um | 1027/1037/106/1067 | 140um | ||
| 100um | 106/1067/1078/1080 | 150um | ||
| 110um | 106/1067/1078/1080 | 160um | ||
| 120um | 106/1067/1078/1080/106+106 | 170um | ||
| 150um | 1080/106+106/1080+106/1080+1080 | 200um | ||
| 开窗型盲孔（表层铜厚≥13 微米，深径比≤1:1） | 60–150um | 参考棕化盲孔工艺 | 参考棕化盲孔工艺 | |
| 151–300um | 单张半固化片规格≤2116；多层叠构每层 PP≤1080 | / | ||
| > 300um | 单张半固化片规格≤2116；多层叠构每层 PP≤1080 | / | ||
| 机械钻孔 | 孔径 | 最小机械单通孔孔径 | 0.15mm | 0.1mm |
| 最大机械单通孔孔径 | 6.5mm | 6.5mm | ||
| 最小铣槽 / 钻槽宽度 | 0.5mm | 0.4mm | ||
| 方形槽内角 R 角 | 0.4mm | 0.4mm | ||
| 孔径公差 | 圆形非金属化通孔 | ±50um | ±38um | |
| 圆形金属化通孔 | ±76um | ±50um | ||
| 铰孔（非金属化） | ±76um | ±76um | ||
| 铰孔（金属化） | ±100um | ±76um | ||
| 沉头孔（锥形孔） | ±152um | ±127um | ||
| 金属化槽宽 | ±76um | ±50um | ||
| 非金属化槽宽 | ±50um | ±38um | ||
| 槽长公差 | 长槽（槽长≥2 倍槽宽，腰型槽） | ±76um | ±76um | |
| 短槽（槽长小于 2 倍槽宽，方形 / 近方形槽） | ±4mil | ±76um | ||
| 孔位精度 | 首次钻孔孔位精度 | ±76um | ±50um | |
| 二次钻孔孔位精度 | ±76um | ±50um | ||
| 孔边到孔边间距 | 不同网络 | ≥254um | 孔边距大于等于 200 微米，小于 254 微米（采用抗 CAF 基材） | |
| 同一网络 | ≥200um | 孔边距大于等于 152 微米、小于 200 微米（制板指示书标注近孔，增加清屑二次钻孔） | ||
| 槽长公差 | 长槽（槽长≥2 倍槽宽） | ±76um | ±76um | |
| 短槽（槽长＜2 倍槽宽） | ±100um | ±76um | ||
| 背钻 | 深度公差 | ±100um | ±76um | |
| 沉头孔 | 角度 | 90º, 135º, 165º | 90º, 135º, 165º | |
| 电镀 | 水平化学沉铜 | 生产板厚范围 | 0.05-3.5mm | / |
| 盲孔孔径 / 厚径比 | 盲孔孔径 60~200 微米，厚径比 0.8:1（盲孔数量≤400 万个，Mini-LED 板） | 1:1 | ||
| 最小孔径 / 厚径比 | 0.2 毫米孔径，厚径比 8:1 | 10:1 | ||
| 0.1 毫米孔径，厚径比 5:1 | 8:1 | |||
| 填孔垂直连续电镀 | 生产板厚范围 | 0.05-3.5mm | / | |
| 通孔厚径比 | 厚径比 8:1（孔径 0.1 毫米） | / | ||
| 均镀能力 | 均镀能力≥70%（厚径比≤5:1） | / | ||
| 均镀能力≥50%（厚径比≤8:1） | / | |||
| 面铜标准差 | 4um | / | ||
| 盲孔厚径比 | 0.8:1 (60-200um) | 1:1 | ||
| 通孔垂直连续电镀 | 生产板厚范围 | 0.3-3.5mm | / | |
| 厚径比 | 厚径比 8:1（通孔孔径 0.1 毫米） | / | ||
| 均镀能力 | 均镀能力≥80%（厚径比≤6:1） | / | ||
| 均镀能力≥68%（厚径比≤8:1） | / | |||
| 树脂塞孔 | 生产板厚制程能力 | 最小值 | 0.3mm | 0.2mm |
| 最大值 | 3.0mm | 3.2mm | ||
| 真空塞孔 | 填孔饱满度 | ≥95% | ≥100% | |
| 塞孔孔径（钻头规格） | 0.15-0.55mm | 0.1-0.6mm | ||
| 塞孔厚径比 | ≦12:1 | ≦14:1 | ||
| 塞孔间距 | ≥0.5mm | / | ||
| 研磨 | 研磨减铜 | 面铜：3~4 微米；孔边铜厚：3~7 微米（孔径≥2.5 毫米） | / | |