Rigid PCB Capabilities -

PCB 规格参数

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
层数	通孔板：1~68 层 HDI 板结构：8+N+8	铜层数
成品板厚（L）	0.2-10mm
板厚公差	D<1.0mm: ±0.1mm D≥1.0mm: ±10%	例如，标称板厚 1.6mm 时，成品板厚公差范围为 1.44mm（T−1.6×10%）~1.76mm（T+1.6×10%）。
最大尺寸	1400 X 610mm	① 以上限值适用于板厚≥0.8mm 的 PCB；对于更薄的板，最大尺寸≤510×410mm。 ② 最大板面尺寸：2 层板≤530×700mm；4 层板≤490×590mm；6 层及以上板≤490×590mm。 ③ 尺寸超出上述限值时，需要进行工艺评审。
最小尺寸	5 X 5mm	以上限值适用于板厚≥0.6mm 的 PCB；厚度更小的 PCB 需要人工工艺评审。小尺寸板子建议拼板生产。
最小芯板厚度	0.05mm	此类多层 PCB 的内层芯板厚度
铜厚	内层铜厚：1/4OZ ~ 15OZ	① 1oz：PCB 行业最通用的标准铜厚，适用于绝大多数消费电子及常规信号传输场景，兼顾性能与成本。 ② 2‑6oz：属于厚铜范畴，主要用于电源模组、电机驱动板、大电流走线以及对散热要求高的功率器件。 ③ 7‑15oz：超厚铜。该规格大多应用在超大电流或散热要求严苛的场景，例如新能源车、工业控制器。
铜厚	外层铜厚：1/2OZ ~ 30OZ	① 1/2 盎司及更薄铜厚：主要用于 HDI 板内层、精细信号线或者高频电路。 ② 1oz（约 35μm）：标准多层 PCB 内层主流选择，适用于 90% 常规设计。 ③ 30oz：属于极少见的超大铜厚规格。如果内层需要承载超大电流，或是作为高要求散热 / 导电层，一般改用嵌铜块工艺或者多次厚铜电镀方案。
翘曲度	标准款：镀通孔板（PTH），翘曲度≤1.5% SMT 板：≤0.75% 严苛规格：镀通孔板（PTH），翘曲度≤1.0% SMT 板：≤0.5%	默认按标准规格执行；如需按严苛参数管控，需进行工艺评审，请下单时明确注明。
阻抗公差	标准款：＜50Ω，公差 ±5Ω ≥50Ω，公差 ±10% 严苛规格：＜50Ω，公差 ±3.5Ω ≥50Ω，公差 ±8%	默认按标准规格执行；如需按严苛参数管控，需进行工艺评审，请下单时明确注明。
阻焊颜色	绿色、紫色、红色、黄色、蓝色、冷白、暖白、高反射白、黑色、哑黑、哑绿。

钻孔

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
机械钻最小孔径	0.1mm	① 孔径≥6.5mm 时，孔公差 ±0.1mm 或放宽管控；6.5mm 及以上的孔采用 CNC 锣边加工。 ② 孔径≤0.2mm 且厚径比≥10：属于中等难度要求。
厚径比（成品板厚与最小镀孔孔径之比）	通孔板：厚径比最高 20:1 盲孔：厚径比 1:1
孔到孔间距	同网络孔间距：≥6mil 不同网络孔间距：≥10mil
通孔孔铜平均厚度	1oz 板：孔铜≥18μm；2oz 及以上板：孔铜≥20μm	可根据客户下单时选定的要求定制生产。
孔径公差	镀通孔（PTH）：±3mil（0.075mm）非镀通孔（NPTH）：±2mil（0.05mm）压配孔（Press‑Fit 孔）：±2mil（0.05mm）	标准压配孔孔径：≤2.0mm；孔径大于 2.0mm 时，优先采用常规孔径管控。
孔位公差	板内孔中心到孔中心位置公差：±0.05mm 孔中心到板边距离公差：±0.1mm	严苛规格：板内孔中心距公差：±0.03mm
		适用于机械定位孔、散热焊盘或安装焊盘，电镀相关公差标准不适用于这类孔 / 焊盘。
		① 镀长槽孔：保证连接器、板边元件开槽处可靠电镀。设计合理的镀槽孔，可以降低回流焊时孔壁开裂风险。孔径 6.5 毫米及以上的孔采用（铣锣工艺）。 ② 非镀长槽孔：用于隔离割缝、元件避位。
沉头孔	角度 (A)：默认 90°，公差 ±10°	沉头孔：锥形孔，用于将螺丝头部埋入 PCB 板面之下，避免螺丝凸起造成厚度干涉。
	直径 (B)：0.5–6.5mm；通孔孔径 (C)：≥0.3mm
	深度 (H)：≥0.1mm，剩余厚度≥0.2mm
	铜皮回缩安全距离 (d)：≥±0.2mm；要求 0.15mm 需工艺评审
台阶孔	孔径 (D)：0.5–1.8mm 孔径 (D) 公差：±0.1mm（严苛规格：±0.05mm）深度 (L) 公差：±0.2mm（严苛规格：±0.1mm）	台阶孔：PCB 生产过程通过分段钻孔形成的多级孔结构，对精密装配、信号完整性以及空间优化至关重要。
背钻	通孔孔径 (D)：0.2–0.5mm（背钻后树脂塞孔）	多层 PCB 用于提升信号完整性的关键工艺。通过二次钻孔去除通孔多余的铜残桩，降低高速信号的反射、散射与信号延迟。
	背钻孔径 (W)：比通孔钻孔孔径大 0.2mm
	背钻深度 (L)：由客户指定目标层，深度公差 ±0.1mm
	介质厚度 (T)：≥0.15mm（背钻孔底到最近内层铜层的距离）
	背钻安全距离 (S)：≥0.2mm（背钻孔边到相邻线路图形的距离）
	背钻孔到外层铜皮距离 (S2)：≥6mil（严苛要求：≥5mil）
半孔	直径范围 (∅)：0.4–6.35mm（钻孔加工）；≥6.4mm（CNC 铣锣加工）	焊盘孔（城堡孔 / 半孔）：广泛用于无线通信、高频射频模块的子板组装。
	半孔孔边到板边距离 (L)：≥0.2mm
	半孔孔边到半孔孔边距离 (D)：≥0.5mm
	半孔工艺适用板厚：≥0.6mm
板边电镀 / 边镀	板边电镀最小加工尺寸：10×10mm	板边电镀指在板侧壁完成全镀铜后再沉金处理（此工艺不支持喷锡）
	板边电镀工艺最小板厚：≥0.6mm
	全板边电镀：需设置 3mm 宽无铜工艺连接筋（至少 3 处；大尺寸板子建议≥4 处）
Blind Slot	① 盲槽宽度 (W)：≥1.0mm，尺寸公差 ±0.13mm	盲槽：通过铣锣加工形成的下沉凹槽，可嵌入元器件或散热铜块，用于装配后的散热。
	② 盲槽深度 (D)：≥0.2mm，深度公差 ±0.15mm
	③ 盲槽环宽 (A)：≥0.3mm（指 PTH 盲槽的焊环宽度）
	④ 安全距离 (S)：≥0.2mm（非镀盲槽到相邻线路图形的距离）
	⑤ 盲槽剩余厚度 (R)：≥0.2mm（盲槽底部到最近内层铜层 / 板面基材的距离）
	⑥ 支持板厚 (L)：≥0.8mm（适用于 2–32 层 FR4 / 高频 / 高速板）

线路

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
内层最小线宽线距	1/3OZ: 2.7/2.7 MIL
	1/2OZ: 3/3 MIL
	1OZ 铜厚：常规线宽线距 3.5mil/3.5mil；极限 3mil/3mil
	2OZ: 5/5.5 MIL
	3OZ: 6/7.5 MIL
	4OZ: 7/11.5 MIL
	5OZ: 10/16 MIL
	6OZ: 14/20 MIL	铜厚≥6 盎司，可采用双面蚀刻工艺生产。
外层最小线宽线距	1/3OZ: 3/3 MIL
	1/2OZ: 3/3 MIL
	1OZ 铜厚：常规线宽线距 4mil/4mil；极限 3mil/3mil
	2OZ 铜厚：常规线宽线距 6mil/8mil；极限 6mil/6.3mil
	3OZ 铜厚：常规线宽线距 8mil/8mil；极限 6mil/7.5mil
	4OZ: 10/12 MIL
	5OZ: 15/18 MIL
	6OZ: 18/20 MIL	铜厚≥6 盎司，可采用双面蚀刻工艺生产。
网格宽度 (W) 与网格间距 (L)	1/2OZ, 1OZ: 8*8 MIL	同一网络内，若间隙小于板子最小线宽，需用铺铜填充；小于最小线宽的线路残桩应去除，防止干膜脱落。
	2OZ: 10*10 MIL
	3OZ: 12*12 MIL
过孔到线路距离 (W)	0.2mm
通孔到线路距离 (H)	0.3mm
非金属化通孔到线路距离 (S)	0.2mm
焊盘到线路距离 (L)	0.1mm
不同网络 SMD 焊盘安全间距 (E)	0.15mm
线圈（电感线圈线路）	1oz 铜，最小线宽 / 线距：0.15mm / 0.15mm	一种直接将线圈或绕组功能集成在 PCB 上的特殊产品，广泛应用于无线充电、高频变压器、射频识别（RFID）、各类传感器以及平面马达（例如摄像头 OIS 光学防抖）等领域。
BGA 焊盘	① BGA 焊盘直径 (D)：≥0.25mm，极限 0.2mm（需要价格与工艺评审） ② BGA 焊盘到线路安全间距 (W)：≥0.1mm ③ BGA 焊盘内可做树脂塞孔 + 电镀填平的盘中孔（VIP）通孔工艺	BGA（球栅阵列封装）：广泛应用于 CPU、GPU 以及高端通信芯片，具备引脚密度高、电气与散热性能优异的特点。

阻焊层

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
阻焊油墨厚度	线路表面阻焊厚度：≥10μm，线路拐角处阻焊厚度：≥8μm，基材面阻焊厚度：20–40μm	铜皮上方油墨厚度 ≤40μm
阻焊坝	绿色≥3 MIL；哑光绿、蓝色≥4 MIL；其他颜色≥5 MIL	沉锡板基材区域：阻焊坝最小宽度 4 MIL（极限值），推荐宽度 5 MIL；沉锡铜面区域：阻焊坝最小宽度 6 MIL。
字符线宽（通过去除阻焊油墨在基材表面成型）	喷锡板：基材区域≥8 MIL；铜面区域≥12 MIL；（仅一次阻焊工艺）铜面区域≥16 MIL、≥20 MIL（两次阻焊工艺）	丝印字符间距≥20μm. （通过去除阻焊油墨在基材表面成型）
字符线宽（通过去除阻焊油墨在基材表面成型）	其他表面处理：基材区域≥8 MIL；铜面区域≥10 MIL；（仅一次阻焊工艺）铜面区域≥14 MIL、≥18 MIL（两次阻焊工艺）	丝印字符间距≥20μm. （通过去除阻焊油墨在基材表面成型）
塞孔	① 孔径 (D)：0.15-0.6mm（仅保证不透白光，绿光可能透光） ② 双面带阻焊覆盖焊盘的导通孔可做塞孔。 ③ 单面开窗的双面板，孔径＜0.4mm 时，仅可实现半塞孔（可能透光） ④ 孔部分落在开窗焊盘上时，仅可半塞孔（可能透光），视具体设计而定。	通过激光钻孔加工铝片模板对齐 PCB 过孔位置；使用丝印机将油墨压入孔内。
树脂塞孔	塞孔孔径 (D)：0.15-1.0mm	VIPPO 工艺：采用真空压力灌注方式，使用专用热固性环氧树脂将孔完全填满；高温固化、机械磨平后，再进行表面镀铜。适用于 HDI 板、BGA 区域、5G 高速板以及航空航天产品。
	板厚 (L)：0.2-8.0mm
	加工尺寸：最大：660×800mm，最小：100×100mm
铜浆填孔 + 封盖	填孔孔径 (D)：0.25-0.5mm	铜浆填孔封盖：使用导电铜浆（高纯铜粉 + 有机粘结剂）填充过孔，固化后在表面镀铜。具备优异的导热与导电性能，适用于大功率模组、LED 基板、大电流工业板以及新能源汽车电机模组。
	板厚 (L)：0.2-8.0mm
	加工尺寸：最大 610×710mm，最小 250×250mm

丝印字符 / 标识

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明	线路图形
丝印颜色	白色 / 黑色
最小线宽 (L)	6 mil (0.15mm)
最小字符高度 (H)	40 mil (1.0mm)
字符宽高比	1:06
空心字符宽高比	1:06
焊盘与丝印间距	6 mil (0.15mm)
二维码	10x10mm, 8x8mm, 6x6mm

碳油、可剥蓝胶

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
碳油	单边超出铜导体的延展宽度 (L)：≥6 MIL	半固化导电碳油：主要成分：石墨、碳粉、树脂、固化剂。在 PCB 指定区域丝印，烘烤固化后形成碳膜，用作导电触点。
	碳油与碳油间距 (H)≥16 MIL
	碳油与相邻开窗导体间距 (W)≥10 MIL
可剥蓝胶	单边超出被覆盖导体的延展宽度≥6 MIL	单组分蓝色粘稠绝缘油墨：丝印于 PCB 表面，烘烤后起到保护作用；后续工序完成后可徒手完整撕掉，无残胶。
可剥蓝胶	可剥蓝胶与相邻开窗导体间距≥16 MIL	单组分蓝色粘稠绝缘油墨：丝印于 PCB 表面，烘烤后起到保护作用；后续工序完成后可徒手完整撕掉，无残胶。

外形加工

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
锣边外形加工	① 锣边区域线路、焊盘到板边距离 (S) ≥0.2mm	精锣工艺：单张 PCB 尺寸≥50×50mm；精锣需要 3 个不同方位的定位孔，孔径≥1.5mm。如有需求请下单时选择精锣；若设计不满足精锣条件，默认按常规锣边生产。
	② 线路、焊盘到锣槽距离 (A) ≥0.2mm
	③ 外形公差：常规锣边 ±0.2mm，精锣 ±0.1mm
	铝基板 / 铜芯板最小锣槽宽度 (H)：1.6mm
内置槽孔尺寸 (PTH)	锣槽 (H)： ≥0.8mm（常规），槽公差：±0.1mm（锣槽） ≥0.6mm（极限值），成本更高，需重新评估报价
V 割	① V‑Cut 区域线路、焊盘到板边距离≥0.4mm
	② V‑Cut 外形公差：±0.4mm（适用于板厚≥0.6mm）
	③ 默认采用无间距拼板；若拼板仅两边做 V-Cut，另外两边可预留 1.6mm 或 2mm 间距，使用锣边方式分板。
	④ V‑Cut 最小拼板尺寸：70mm；最大拼板尺寸：1000×1500mm
	⑤ 相邻 V‑Cut 线间距：3mm（极限值 2mm）
	⑥ 默认标准角度：25°/30°，其他角度请备注说明。
	⑦ 板厚范围：0.4–3.0mm，V 割剩余厚度公差 ±0.1mm
邮票孔连接筋拼板	① 无连片区：线路、焊盘到板边距离 (S)≥0.2mm
	② 无连片区外形公差：常规 ±0.2mm，精锣 ±0.1mm
	③ 拼板间距 (L)：默认采用 1.6mm 或 2mm
	④ 工艺边宽度 (W)≥3mm（我方 SMT 贴片要求工艺边宽度 5mm；基准定位点 (M) 直径 1mm，工具孔 (P) 直径 2mm，基准点中心到板边距离 (A) 3.85mm）
	⑤ 连接筋区域分板后会呈现邮票孔 / 咬边外观。
金手指倒角	① 倒角角度 (A)：15°–45°，常规 30°	金手指端头倒角：特定角度倒角方便 PCB 顺畅插入母座，防止插拔时刮伤插座弹片、镀层脱落。
	② 倒角角度公差：±5°
	③ 倒角适用板厚 (L)：0.8–2.4 mm
	④ 倒角残厚公差：±0.15mm
	⑤ 倒角加工尺寸范围：最小 50×80mm，最大 500×200mm

表面处理

项目内容	高级款 / 高端规格	描述 / 说明
喷锡（有铅 / 无铅）	常规锡厚 (D)：1–40μm	有铅喷锡最小焊盘直径：0.25mm 无铅喷锡最小焊盘直径：0.28mm
	适用板厚 (L)：0.3–5.4mm
	加工尺寸：单面最大 1300×400mm，双面板 / 多层板最大 650×560mm；最小 50×50mm
OSP	有机保焊膜厚度：0.20–0.60μm
	适用板厚：0.4–5.0mm
	加工尺寸：最小 80×80mm
沉金（化学镍金）	标准厚度：镍层 120~300 微英寸（可按需调整），金层 1~5 微英寸
	适用板厚：0.2–4.5mm
	加工尺寸：常规最小 100×100mm；样板可做到 50×50mm；最大 600×1200mm
沉锡	标准锡厚：1.0–1.3μm
	适用板厚：0.3–4.0mm
	加工尺寸：最小 100×150mm（极限 100×100mm），长边不限，短边最大小于 610mm
沉银	标准银厚：0.15–0.40μm
	适用板厚：0.4–4.0mm
	加工尺寸：标准最小 100×100mm（长边≥100mm，短边≥60mm）；短边最大小于 610mm
化学镍钯金	标准厚度：镍层 120~300 微英寸（可调整），钯层 1~2 微英寸（最大 20 微英寸），金层 1~5 微英寸
	适用板厚：0.3–4.0mm
	加工尺寸范围：最小 200×200mm，最大 600×900mm
电镀金	标准厚度：镍层 80–300 微英寸，金层 1–80 微英寸
	适用板厚：0.6–4.0mm
	加工尺寸：最大 600×600mm（单边可超过 600mm），最小 200×100mm

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