典型参数区间
| 参数 | 常规范围 |
|---|---|
| 层数 | 2层 |
| 基材类型 | 罗杰斯 RO4350B、RO4003C、RT/duroid 5880 |
| 表面处理 | 沉金、沉银、OSP |
| 板厚 | 0.101mm to 0.762mm |
| 阻焊 | 绿油、黑油、蓝油 |
| 铜厚 | 0.5oz to 2oz |
| 特殊工艺 | 阻抗管控、低损耗因子、精准对位 |
制造工艺资讯
压合
在严格管控温度与压力条件下，将罗杰斯芯板与铜箔压合。
钻孔
采用专用参数与治具，减少 PTFE 基材钻污；后续使用等离子除胶渣清洁孔壁。
电镀
先制作化学铜种子层，在图形电镀前实现可靠的导通孔金属化。
表面处理选型逻辑
选用沉金（ENIG），保持板面平整保障射频性能，同时适配组装工艺。
风险管控
制程阻抗测试与切片验证，规避客户端失效问题。
生产订单信息
| 订单数量 | 订单占比 | 预估价位 | 生产交期、货期 |
|---|---|---|---|
| 打样（≤30 片） | 65% | 低至140美元 | 最快7天 |
| 小批量（30–200 片） | 25% | 低至150美元 | 最快8天 |
| 大批量（＞200 片） | 10% | 低至300美元 | 最快10天 |
制造难点与工艺优化
PTFE 钻孔钻污
罗杰斯 PTFE 材料机械钻孔后，孔壁经常残留钻污。
材料质地偏软、熔点高，难以干净切削，受热更容易产生钻污。
残留钻污会阻碍化学铜附着，造成电镀空洞，降低良率，并且在热应力下出现导通孔间歇性失效。
采用分段啄钻工艺、专用钻头，降低进给速度。
采用针对氟聚合物基材优化的等离子除胶渣工艺。
通过切片金相分析与 IST 热冲击测试验证电镀完整性。
设计注意事项
层叠设计
芯板厚度选型决定阻抗值；铜箔粗糙度必须纳入计算；对称叠层结构可以减少板翘。
孔方案
通孔是双层高频板常规方案；背钻可以减少微波频段的残桩效应；尽量避免盲孔，控制额外成本。
板材选型
介电常数（DK）与损耗因子需要匹配工作频率；RO4350B 兼顾性能与可加工性；需要结合生产体量确认物料供货。
表面处理
沉金（ENIG）可提供平整表面，满足射频信号要求；避免使用热风整平（HASL），因其表面凹凸不平；金层厚度会影响可焊性以及长期抗氧化能力。
