内层图形转移与蚀刻 多芯板经线路曝光与蚀刻，全程保证高对位精度；内层精准管控焊环尺寸并做蚀刻系数补偿，是保障六层板阻抗稳定与导通孔可靠性的关键。

压合与叠层管控 芯板与半固化片按既定顺序叠合，在加温加压条件下压合。六层板所有层保持铜量分布对称、介质厚度均匀，是减少翘曲、保证层间对位、实现阻抗稳定的关键。

精密钻孔 数控钻孔加工通孔（以及各类定深孔结构），孔位公差严格管控。六层板纵横比更高，需要优化钻孔参数，保证孔壁品质以及与内层焊盘的对位精度。

除胶渣与电镀 彻底清除孔壁胶渣后进行化学沉铜，再实施电镀铜；整板孔壁铜厚均匀电镀，是保障导通孔在热循环条件下可靠导通的关键。

外层线路成像与蚀刻 外层经过图像转移、电镀以及蚀刻工序；核查线宽补偿与参考层完整性，满足六层板常规的受控阻抗指标。

阻焊与孔处理 阻焊印刷精准对位；在此工序确定采用阻焊盖孔、树脂塞孔或者开窗方案，协调解决塞孔与阻焊开窗冲突问题，保障板面平整度与可焊性。

外形铣切、V-Cut 与终检 采用锣外形或者 V-Cut 分板；确认边距、拼板结构完整性以及铜皮到外形的间距。出货前做 100% 电测与尺寸检验，保证多层板导通正常、符合规格要求。