典型参数区间
| 参数 | 常规范围 |
|---|---|
| 层数 | 1 |
| 基材类型 | 铝合金基底 + 介质层 |
| 表面处理 | 喷锡、沉金、OSP |
| 板厚 | 0.8mm to 3.2mm |
| 阻焊 | 白油、黑油 |
| 铜厚 | 1oz ~ 2oz |
| 特殊工艺 | 高导热、铝基底露铝结构、选择性电镀 |
制造工艺资讯
备料与压合
铝板清洁后，在控温控压条件下与绝缘介质膜、铜箔压合在一起。
图形制作与蚀刻
涂布感光阻剂、曝光、蚀刻，在铜层形成线路图形。
钻孔与电镀
精密钻孔加工孔位，后续电镀铜，在需要导通的位置建立电气连接。
表面处理制程
表面工艺选型兼顾可焊性、散热性能以及防护需求。
制程管控热膨胀系数差异，防止压合与装配过程板材翘曲。
生产订单信息
| 订单数量 | 订单占比 | 预估价位 | 生产交期、货期 |
|---|---|---|---|
| 打样（≤30 片） | 44% | 低至 1 美元 | 最快1天 |
| 小批量（30–200 片） | 28% | 低至5美元 | 最快1天 |
| 大批量（＞200 片） | 28% | 低至40美元 | 最快1天 |
制造难点与工艺优化
压合翘曲
单层铝基板在生产与组装的多次冷热循环下容易发生翘曲。
根源在于加温加压时，铝基底与铜箔之间热膨胀系数不匹配。
翘曲会降低 SMT 贴装精度，造成焊点不均，降低功率电子产品的长期可靠性。
优化压合参数，降低内应力。
工程师采用可控升降温速率与均衡压力曲线；原材料先做预处理除潮，再进行压合。
热应力条件下做平整度检测，合格后方可流转至组装工序。
设计注意事项
层叠设计
设计叠层结构时匹配合适的铝基底与铜层之间介质厚度，以此管控热阻与电气绝缘性能，同时考虑回流焊时板厚对机械稳定性的影响。
孔方案
因铝基底为导电基材，需限制通孔设计；优先采用表贴工艺。散热开窗方案必须在保证绝缘的同时兼顾导热通道。
板材选型
根据导热系数与机械强度需求选用铝合金牌号；介质材料选型兼顾导热能力与制程适配性，确认物料适配使用环境以及组装温度。
表面处理
根据组装工艺与产品寿命周期匹配表面处理方案。沉金（ENIG）焊接可靠、耐蚀性好；OSP 适合成本导向项目，但需要管控仓储条件，且适用较短使用寿命场景。
