萃正铝基板分类
- GM-AL 系列铝基覆铜板
- 特种覆铜板 GM-CU 系列
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MLT-002:铝基板,铜箔、FR4 玻纤(Tg 130–170℃)
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MLT-007:厚铜箔(4oz–10oz)覆铜板,大电流,适用于大功率线路。
铝基板结构特点
铝基板采用独特叠层结构,散热性能、结构稳定性以及电气性能优异。主要由三层构成:铜箔线路层、导热绝缘层、铝基层。
线路层作用和普通 PCB 一致,采用优质铜箔,铜厚常规范围 1oz~10oz,保证导电稳定、载流能力强。
绝缘层为低热阻导热绝缘材料,负责把元器件热量传导至铝基材。一般采用掺特种陶瓷粉体的高分子材料,具备良好粘弹性、抗热老化能力,可承受较大热应力。
基层为铝材质,提供稳固的结构支撑以及优异的散热性能。该结构保证器件在大功率、高温工况下稳定工作,大幅提升产品可靠性,延长使用寿命。
铝基板常见问答
问题 1:铝基板为什么是白色的?
答 1:铝基板常做成白色,是因为使用了白色阻焊或者白色表面处理。白色层有助于反射热量,在 LED 产品中提升反光效率,同时板面整洁,便于丝印和组装。该颜色不会影响板子电气性能,还能优化散热效果、提升外观质感,非常适合 LED 照明产品。
如何选型铝基板?
答 2:选型铝基板时,需要考虑铜厚、绝缘层导热系数、板尺寸以及使用需求。加厚铜箔可以提升载流能力,高性能绝缘层热阻更低、导热效率更好。同时确认铝基材品质以及和元器件的适配性,保障大功率、热敏类产品稳定耐用。
问题 3:为什么选择 CEZON 作为铝基板厂商?
答 3:CEZON 深耕 LED 照明、电源及电子行业多年,散热管控稳定、品质管控严格、生产交付高效。选择 CEZON,可获得可靠的产品性能,延长元器件使用寿命,并且在所有铝基板项目上享受专业技术支持。

