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FR4 是玻纤增强环氧覆铜板，是印制线路板最常用基材。它由玻璃纤维布浸渍环氧树脂，在控温控压条件下压合而成。FR4 具备优异的机械强度与防潮性能，可为铜箔线路层提供稳定支撑，保障信号传输稳定。
普通 TG FR4 常用于常规 PCB 生产；高 Tg 板材则多用于对热稳定性要求更高的场景，尤其适用于多层板与无铅制程。
层数 ：1–68 层
成品板厚 ： 0.2-10mm
阻抗公差 ：±10%（阻值≤50Ω 时为 ±5Ω）
最大尺寸 ：1400 X 610mm
最小尺寸 : 5 X 5mm
最小芯板厚度 : 0.05mm
内层铜厚 : 1/4OZ – 15OZ
外层铜厚 : 1/2OZ ~ 30OZ
选用合适的 FR4 基材，会影响 PCB 的热性能、电气特性、机械稳定性以及长期可靠性。本指南讲解 FR4 板材的结构与特性，帮助工程师理解不同材料选型和 PCB 设计、生产需求之间的关联。内容涵盖 FR4 覆铜板的主要组成：覆铜基板、半固化片、玻纤布规格以及树脂体系，同时介绍常规 Tg、中 Tg、高 Tg 等 FR4 材料分类。
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采用 FR4 板材设计 PCB，不只是摆放元器件与走线路。板材的电气、机械特性会影响层结构、线宽、阻抗、散热方案以及整体可制造性。本指南从 FR4 基材基础讲起，解析其性能和 PCB 设计之间的关联；同时梳理完整设计流程：确定电路需求、绘制原理图、器件布局、线路布线、设置设计规范、DRC 设计校验，最后导出 Gerber 生产文件。
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了解 CEZON 如何生产单层 FR4 线路板，包含单面硬板结构、成本高效的制程工艺、生产难点以及客户订单的实战生产经验。
Discover how CEZON manufactures 2 Layer FR4 PCBs, including double-sided circuit structures, reliable through-hole fabrication processes, manufacturing challenges, and real production experience from customer orders.
Discover how CEZON manufactures 4 Layer FR4 PCBs, including multilayer stackup design, layer alignment control, fabrication processes, manufacturing challenges, and real production experience from customer orders.
Discover how CEZON manufactures 6 Layer FR4 PCBs, including multilayer stackup optimization, impedance control requirements, fabrication processes, manufacturing challenges, and real production experience from customer orders.
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玻璃化转变温度（Tg）是 FR4 板材选型的重要指标。它代表树脂体系从硬质玻璃态开始转向软化状态的临界温度，会影响 PCB 加工与使用过程中的热膨胀、尺寸稳定性以及可靠性。
常见 FR4 板材等级包含 TG130、TG150 与 TG170。TG130 一般用于热负荷适中的常规 PCB 场景；TG150 耐温余量更高，广泛用于多层板以及无铅组装产品；TG170 属于高 Tg 板材，适用于热应力大、反复受热或者可靠性要求严苛的设计。每种材料的实际性能取决于具体的板材体系和厂商规格书，不能只依靠 Tg 值判断。
萃正（CEZON）可提供多种 FR4 板材方案，支持样板与批量生产；板材选型需要结合板结构、层数、铜厚、板厚以及各项制造规格综合确定。
