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HDI 板（高密度互联板），相比常规多层板拥有更高布线密度。它采用激光微盲孔、盲埋孔以及更细的线宽线距（通常线宽≤100μm，微孔直径小于 150μm），而不只是依靠机械通孔。
HDI 板常见叠层结构为 1+N+1、2+N+2 以及任意层互联结构，可以缩短信号路径，支持细间距 BGA 下方布线。因此广泛应用于手机、5G 模块、车载控制器、医疗设备以及其他小型化高速产品。
| 分类 | 标准型 | 样板、打样 |
|---|---|---|
| HDI 板结构 | 最高支持 3+N+3 结构 | Up to 6+N+6 |
| 任意层互联 | 是 | 是 |
| 层数 | 最高可达 16 层 | 最高可达20层 |
| 最小激光盲孔 | 70 μm | 60 μm |
| 盲孔厚径比 | 0.8:1 (60–200 μm) | 1:1 |
| 激光孔位置精度 | ≤10 μm | — |
| 层间对位精度 | ≤50 μm | ≤50 μm |
| 板厚 | 0.3–3.2 mm | 0.2–3.2 mm |
HDI 设计不只是细线小孔那么简单，叠层方案、孔结构、布线以及生产极限需要同步规划。本指南涵盖 1+N+1、2+N+2、任意层互联叠层；叠孔与交错微孔、厚径比限制；0.5mm 和 0.4mm 间距 BGA 扇出布线；薄介质层上的阻抗与回流路径管控；以及投板前的 DFM 可制造性检查。 不要把 HDI 各项特性当成独立设计规则看待，本指南将布局决策和生产工艺能力、公差结合起来。目的是帮助工程师选定满足电气与机械需求，同时便于生产和检测的 HDI 结构。
学习 HDI 线路板设计指南
HDI 生产的核心在于激光微孔的成型、填孔与叠孔工艺，不能简单当作 “小孔径普通多层板” 来生产。本指南涵盖从 1+N+1 到任意层互联结构；芯板、RCC 以及可激光钻孔半固化片的选型；铜填微孔与树脂填微孔；逐次压合带来的生产风险，例如对位偏差与板翘；以及萃正（CEZON）量产管控标准，包括盲孔凹陷≤25μm、板翘≤0.75%。 本指南将这些生产管控要点和 DFM 可制造性要点结合，帮助设计师分清哪些 HDI 结构可以稳定量产，而不只是满足图纸上的参数要求。
学习 HDI 线路板生产制造指南
1+N+1 结构：最常用入门级 HDI 方案，芯板正反两面各有一层激光微孔层。适用于手机、平板以及其他小型消费类产品。
2+N+2 结构：芯板正反两侧各有两层微孔层，布线密度更高，信号完整性更好，适合 5G 模块、高速通信以及车载电子产品。
3+N+3 以及更高阶结构：属于进阶型 HDI 设计，采用堆叠微孔结构，实现超高密度互联。常用于高性能计算、航空航天、军工类产品。
任意层 HDI（ELIC，任意层互联）：各层之间均可通过激光微孔直接连通，布线灵活性最强，支持极致小型化，多用于旗舰手机以及高端物联网产品。
